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活性炭又稱活性碳。是黑色粉末狀或顆粒狀的無定形體，也有制成不同大小的圓柱體或其它外觀的活性炭。
       活性炭主要成分除了碳以外還有氧、氫等元素。活性炭上在元素組成方面，80%-90%以上由碳組成，這也是活性炭為疏水性吸附劑的原因?；钚蕴恐谐颂荚赝?，還包含布兩類摻和物：一類是化學結合的元素，主要是氧和氫，這些元素是由于未完全炭化而殘留在活性炭中，或者在活化過程中，外來的非碳元素與活性炭表面化學結合；另一類是灰分，它是活性炭的無機部分。
       活性炭的主要原料是富含碳的有機材料，如煤、木材、各種果殼等。這些含碳材料在活化爐中，在高溫和一定壓力下通過熱解作用被轉換成活性炭。在此活化過程中，巨大的表面積和復雜的孔隙結構逐漸形成， 而活性炭的吸附過程正是在這些孔隙中和表面上進行的，活性炭中孔隙的大小決定了它對吸附質的選擇吸附作用。
       除了吸附液體中的有機物外，活性炭也可以吸附氣體中的有機物。所以被廣泛應用于各種氣相和液相的有機物吸附，是公認的“萬能吸附劑”。電路板生產中的線路鍍銅液，由于有干膜/感光油墨等有機物阻鍍層的存在，使得有機物污染電鍍液的情況特別嚴重。因此，采用雙氧水氧化+活性炭吸附是凈化電鍍液最常用的方法（俗稱碳處理）。
        活性炭的吸附性能通常以特定有機物的吸附量來衡量，最常用的是亞甲基藍和碘，吸附量大的當然就是好的活性炭了！一般木質活性炭的碘吸附量在1100mg/g、煤質活性炭的吸附量在850mg/g以上。
       電路板線路鍍銅，主要是酸性硫酸銅電鍍液的改良配方，即減低硫酸銅的含量、增加硫酸含量以提高均鍍能力。在硫酸含量高達200g/L的電鍍液中，以25ASF左右的電流密度鍍銅，添加劑（光亮劑）的分解、阻鍍層成分的析出都會污染電鍍液，使得鍍層出現故障。
       受到有機污染的酸性鍍銅故障現象有：鍍層無光、發(fā)霧，嚴重時出現麻點或針孔。
       電鍍液中的總有機物用可還原高錳酸鉀的量來表達，而電鍍液中的有機污染物量是總還原高錳酸鉀量減去配槽時電鍍液的可還原高錳酸鉀量，后者是一個固定數值，所以就可以直接以電鍍液中還原高錳酸鉀的量來表達——俗稱污染指數。
       各種品牌的添加劑的還原高錳酸鉀物質量不同，所以沒有一個可以衡量所有品牌添加劑的污染指數指標，每個企業(yè)根據添加劑的特性和各自的要求而自行確定污染的接受極限。
       被污染的電鍍液就需要碳處理以消除有機雜質的影響。
       建議的電鍍液碳處理的流程是(2000L以上)：
       電鍍液+雙氧水（50% 2-3ml/L）——空氣攪拌——升溫(50C)——保溫(2hr)——+活性炭(3-5g/L)——空氣攪拌(1hr)——靜置（2hr）——上層鍍液過濾到電鍍槽（注意開始時的液體會有活性炭粉，不能進電鍍槽。如需要，也可以預涂助濾粉延長濾芯使用壽命。）。
       處理后的電鍍液可能除去了大部分的添加劑，要重新補充添加劑并拖缸才能正式生產，添加劑的補充量則需要以小試來確定。
       碳處理不僅是件苦差事，而且損耗材料，應該盡量少做！